Достоинства и недостатки многослойных печатных плат

Многослойные печатные платы позволяют разместить электронные компоненты на внешних сторонах основания с максимальной плотностью, а электрические схемы спрятать на внутренних слоя с переходными отверстиями. Количество слоев сложной многослойной печатной платы может достигать 32-х. Наряду с жесткими платами изготавливаются гибкие МПП на полимерном основании. 

Основные достоинства многослойных печатных плат

• Компоненты и дорожки размещены максимально плотно по сравнению с ОПП и ДПП. Многослойные платы позволяют значительно уменьшить габариты сложных электронных устройств.
• Длина проводников, соединяющих компоненты, минимальна – это повышает скорость обработки данных и делает устройство более эффективным и удобным в эксплуатации.
• Улучшен отвод тепла от ПП.
• Надежно экранированы цепи переменного тока.
• За счет особой технологи сборки сложные многослойные печатные платы долговечны и надежны в работе.
• Элемент можно модернизировать.

Недостатки многослойных печатных плат

• Высокая стоимость. Но развитие технологий позволяет удешевлять и ускорять процесс изготовления многослойных печатных плат.
• Потребность использовать сложное точное производственное оборудование и задействовать высококвалифицированный персонал. Необходимо регулярно проверять качество работы оборудования, чтобы свести к минимуму риск выпуска бракованных изделий и связанных с этим финансовых потерь.
• Длительный производственный процесс и потребность в тщательной проверке готовых МПП. Для контроля качества требуются подготовленные специалисты.
• Отсутствие возможности ремонта многослойных печатных плат своими силами. Многие детали многослойной платы практически недоступны для замены без использования специального оборудования. Ремонтом МПП занимаются профессионалы. 

Снижение себестоимости

Одним из ключевых недостатков МПП является высокая стоимость производства изделий. Сложная многослойная печатная плата будет стоить дешевле, если:

• Избежать излишнего усложнения проекта, сократить до необходимого минимума число слоев и проводников.
• Оптимизировать количество отверстий – скрытых, глухих.
• Отдать предпочтение структуре с внутренними ядрами (внешние ядра увеличивают количество слоев, а это оборачивается удорожанием МПП).
• Использовать комбинированную структуру только в тех случаях, когда без нее невозможно обойтись.