Одной из основных услуг нашего предприятия является автоматизированный поверхностный монтаж печатных плат (Surface Mount Technology, SMT). Установка SMD компонентов производится автоматическим установщиком. SMT монтаж печатных плат на сегодня является наиболее распространенной технологией при изготовлении электронных модулей. Автоматизация процесса позволяет многократно увеличить скорость сборки изделий при высокой точности установки компонентов, что позволяет свести к минимуму ошибки в монтаже. Поверхностный монтаж печатных плат дает уменьшение габаритных размеров, веса электронных модулей и снижает их себестоимость. Стоимость поверхностного электронного компонента как правило ниже аналогичного по параметрам компонента для выводного монтажа.

Преимущества SMT монтажа:

• высокая скорость сборки изделий
• низкая вероятность брака
• повышение надежности и срока службы изделий
• снижение размеров и веса изделий
• возможность установки компонентов на двух сторонах платы
• увеличение плотности установки компонентов
• высокая ремонтопригодность изделия
• снижение стоимости готовых изделий

Наше производство включает в себя три линии автоматического монтажа. Производственный процесс включает в себя несколько основных этапов:

1. Нанесение паяльной пасты на контактные площадки печатной платы через трафарет.
Мы используем трафареты из нержавеющей стали изготовленные методом лазерной резки. Паста наносится при помощи полуавтоматических и ручных принтеров.

2. Установка поверхностных (SMD) компонентов на плату.
Используются высокоточные автоматические установщики Mycronic.

3. Оплавление в конвекционной печи.
Для оплавления припоя используются конвейерные конвекционные печи HELLER. Печи имеют семь зон нагрева, что удобно для подбора оптимального термопрофиля.

4. Контроль качества монтажа.
Используется визуальный контроль, контроль автоматической оптической инспекцией (АОИ) и рентгеновский контроль.

Возможно применение различных паяльных паст: не требующих отмывки, водосмываемых, содержащих свинец, бессвинцовых.