Односторонние печатные платы: технологии изготовления

Односторонние печатные платы (ОПП) получили свое название из-за способа нанесения проводящего рисунка - на одной стороне. Сегодня технологии позволяют изготавливать односторонние печатные платы 1-3 классов точности по невысокой цене.

Нанесение токопроводящего рисунка на поверхность ОПП осуществляется двумя способами: химически позитивным методом и химически негативным.

Подготовка платы

Базовая плата состоит из диэлектрика и приклеенного на диэлектрик слоя медной фольги. До начала нанесения рисунка проверяется качество базовой платы. 

Далее происходит раскрой заготовок. Заготовки вырезают единично или групповым способом, в зависимости от заданного размера платы. По периметру заготовки на технологическом поле штампом наносят базовые отверстия, которые предназначены для фиксации базовой платы во время изготовления печатной платы.

Поверхности фольги, с помощью вращающихся щеток с латунной или капроновой щетиной, придается шероховатость толщиной 2,5-1,25 мкм. В конце подготовки базовую плату очищают щелочью и отмывают в деионизированной воде.

Основные этапы изготовления печатной платы

Химический позитивный метод изготовления ОПП включает в себя:

• Изготовление трафарета. На подготовленном трафарете создают защитный рельеф на пробельных участках с помощью офсетной печати или сеткографии.
• Нанесение на проводники металлорезиста.
• Удаление защитного рельефа.
• Травление меди.
• Подготовка монтажных отверстий (сверление или штамповка).
• Маркировка односторонних печатных плат с помощью каплеструйной технологии или нанесением сеткографии.

• Проверка электрических параметров платы.

• Вырубка контура ОПП, штамповка крепежных отверстий.

При химическом негативном методе создания односторонних печатных плат:

• Изготавливают трафарет. На подготовленном трафарете создают защитный рельеф на пробельных участках с помощью офсетной печати или сеткографии.
• Выполняют ультрафиолетовую или термическую сушку базовой платы.
• Проводят травление медного слоя на пробельных участках.
• Удаляют защитный рельеф.
• Подготавливают монтажные отверстия (сверление или штамповка).
• По подготовленным трафаретам методом сеткографии наносят защитную паяльную маску.
• Проводят термическую или ультрафиолетовую сушку заготовки и лужение.
• Отмывают заготовку платы от флюса.
• Маркируют ОПП нанесением сеткографии или с помощью каплеструйной технологии
• Проверяют электрические параметры платы.
• Делают вырубку контура ОПП, штамповку крепежных отверстий.

В случае использования в качестве базовой платы жесткого нефольгированного основания этапы изготовления ОПП меняются:

• поверхность заготовки обрабатывается химическим способом;
• рисунок схемы наносится методом сеткографии с использованием активирующих паст;
• нанесенный рисунок металлизируется с использованием технологии замещения активирующих паст;
• выполняется химическое меднение заготовки;
• подготовка отверстий и дальнейшие этапы производства повторяются по методу химического негативного изготовления ОПП.

Для обеспечения низкой стоимости производства на односторонних печатных платах монтажные отверстия не металлизируют. Размеры отверстий и проводников на ОПП имеют ограничения: отверстия - 0,8 мм, ширина проводников - 0,25 мм.