Односторонние печатные платы: технологии изготовления

Односторонние печатные платы: технологии изготовления

Методы изготовления односторонних печатных плат позволяют получать изделия 1-3 класса точности при невысокой стоимости производства. ОПП характеризуются тем, что проводящий рисунок расположен на одной стороне пластины-основания..

К основным технологическим процессам изготовления печатных плат с проводящим рисунком на одной стороне относят два метода: химический негативный и химический позитивный.

Начальные этапы процесса

Основанием односторонней печатной платы служит пластина из диэлектрика, на которую с одной стороны приклеен слой медной фольги. На предварительном этапе производится контроль качества заготовки.

Следующий этап – раскрой материала. В зависимости от размеров платы, заготовка может быть единичной или групповой.  На технологическом поле по периметру заготовки штампуют базовые отверстия. Они помогают точно фиксировать основание в ходе технологических процессов изготовления печатных плат.

Далее  поверхность фольги обрабатывается вращающимися щетками с капроновой или латунной щетиной с целью придать шероховатость 2,5-1,25 мкм. Основание платы также очищают щелочью и промывают в деионизированной воде.

Основные этапы

Химический негативный метод изготовления односторонних печатных плат включает:

  • Создание защитного рельефа с помощью сеткографии или офсетной печати с предварительным изготовлением трафаретов.
  • Сушку – ультрафиолетовую или термическую.
  • Травление медного слоя с пробельных участков.
  • Удаление защитного рельефа.
  • Штамповку либо сверление монтажных отверстий.
  • Нанесение защитной паяльной маски методом сеткографии по заранее подготовленным трафаретам.
  • Ультрафиолетовую или термическую сушку.
  • Лужение.
  • Отмывку заготовки от флюса.
  • Маркировку ОПП методом сеткографии или по каплеструйной технологии с использованием заранее подготовленных трафаретов.
  • Проверку электрических параметров ОПП.
  • Вырубку платы по контуру и штамповку отверстий под крепеж.

При химическом позитивном методе изготовления односторонних печатных плат:

  • Создают защитный рельеф на пробельных участках, используя сеткографию или офсетную печать. Предварительно изготавливаются трафареты.
  • Наносят на проводники металлорезист.
  • Удаляют защитный рельеф.
  • Выполняют травление меди.
  • Штампуют или сверлят монтажные отверстия.
  • Маркируют ОПП методом сеткографии или по каплеструйной технологии.
  • Проверяют электрические параметры ОПП.
  • Вырубают платы по контуру, штампуют отверстия под крепеж.

Если используется жесткое нефольгированное основание, основные этапы технологического процесса изготовления печатных плат включают:

  • подготовку поверхности заготовки химическим способом;
  • нанесение рисунка схемы по трафарету методом сеткографии, используя активирующие пасты;
  • металлизацию нанесенного рисунка по технологии замещения активирующих паст;
  • тонкослойное химическое меднение;
  • штамповку или сверление монтажных отверстий, а также дальнейшие операции по той же схеме, что и при химическом негативном методе изготовления ОПП.

Монтажные отверстия в ОПП обычно не металлизируют, чтобы позволяет сохранить низкую себестоимость изделий. Диаметр отверстий ограничивается 0,8 мм, ширина проводников – 0,25 мм.

Другие статьи по теме:

Похожие статьи:

Возврат к списку