Односторонние печатные платы: технологии изготовления

Методы изготовления односторонних печатных плат позволяют получать изделия 1-3 класса точности при невысокой стоимости производства. ОПП характеризуются тем, что проводящий рисунок расположен на одной стороне пластины-основания..

К основным технологическим процессам изготовления печатных плат с проводящим рисунком на одной стороне относят два метода: химический негативный и химический позитивный.

Начальные этапы процесса

Основанием односторонней печатной платы служит пластина из диэлектрика, на которую с одной стороны приклеен слой медной фольги. На предварительном этапе производится контроль качества заготовки.

Следующий этап – раскрой материала. В зависимости от размеров платы, заготовка может быть единичной или групповой.  На технологическом поле по периметру заготовки штампуют базовые отверстия. Они помогают точно фиксировать основание в ходе технологических процессов изготовления печатных плат.

Далее  поверхность фольги обрабатывается вращающимися щетками с капроновой или латунной щетиной с целью придать шероховатость 2,5-1,25 мкм. Основание платы также очищают щелочью и промывают в деионизированной воде.

Основные этапы

Химический негативный метод изготовления односторонних печатных плат включает:

• Создание защитного рельефа с помощью сеткографии или офсетной печати с предварительным изготовлением трафаретов.
• Сушку – ультрафиолетовую или термическую.
• Травление медного слоя с пробельных участков.
• Удаление защитного рельефа.
• Штамповку либо сверление монтажных отверстий.
• Нанесение защитной паяльной маски методом сеткографии по заранее подготовленным трафаретам.
• Ультрафиолетовую или термическую сушку.
• Лужение.
• Отмывку заготовки от флюса.
• Маркировку ОПП методом сеткографии или по каплеструйной технологии с использованием заранее подготовленных трафаретов.
• Проверку электрических параметров ОПП.
• Вырубку платы по контуру и штамповку отверстий под крепеж.

При химическом позитивном методе изготовления односторонних печатных плат:

• Создают защитный рельеф на пробельных участках, используя сеткографию или офсетную печать. Предварительно изготавливаются трафареты.
• Наносят на проводники металлорезист.
• Удаляют защитный рельеф.
• Выполняют травление меди.
• Штампуют или сверлят монтажные отверстия.

• Маркируют ОПП методом сеткографии или по каплеструйной технологии.

• Проверяют электрические параметры ОПП.
• Вырубают платы по контуру, штампуют отверстия под крепеж.

Если используется жесткое нефольгированное основание, основные этапы технологического процесса изготовления печатных плат включают:

• подготовку поверхности заготовки химическим способом;
• нанесение рисунка схемы по трафарету методом сеткографии, используя активирующие пасты;
• металлизацию нанесенного рисунка по технологии замещения активирующих паст;
• тонкослойное химическое меднение;
• штамповку или сверление монтажных отверстий, а также дальнейшие операции по той же схеме, что и при химическом негативном методе изготовления ОПП.

Монтажные отверстия в ОПП обычно не металлизируют, чтобы позволяет сохранить низкую себестоимость изделий. Диаметр отверстий ограничивается 0,8 мм, ширина проводников – 0,25 мм.