Материалы для изготовления печатных плат

Выбор материала основания зависит от вида печатной платы, технологии ее изготовления и условий эксплуатации. 

• нефольгированные и фольгированые диэлектрики;
• пластины из металла;
• керамические материалы.

Материалы для изготовления печатных плат хорошо подаются механической обработке (резание, штамповка, сверление), характеризуются достаточно высокой электрической и механической прочностью, устойчивостью к воздействию агрессивных сред, огня, климатических факторов. 

Фольгированные и нефольгированные диэлектрики

Материалом основания служат слоистые прессованные пластины из текстолита, гетинакса, стеклоткани, стеклотекстолита, фторопласта, полиимида, лавсана и т.д. При выборе учитывается диэлектрическая проницаемость, нагревостойкость и другие характеристики.

Фольгированные диэлектрики

Односторонние и двусторонние электроизоляционные основания плакированы медной фольгой. Оксидированный гальваностойкий слой прилегает к основанию. Используются для субтрактивного метода изготовления ПП.

Нефольгированные диэлектрики

На поверхность основания нанесен адгезивный слой, улучшающий сцепление со слоем химически осаждаемой меди. Нефольгированные диэлектрики используются изготовителями печатных плат для производства ПП аддитивным и полуаддитивным методом.

Металлические пластины

Основания из металла выбирают для теплонагруженных ПП, так как материал эффективно отводит тепло. Также пластины из металла позволяют повысить жесткость ПП на тонких основаниях. Материалами для изготовления печатных плат может служить алюминий, сталь, титан, медь.

Керамические материалы

Основания из керамических материалов (карбид кремния, оксиды бериллия и алюминия, нитрид алюминия и т.д.) сохраняют высокую прочность в широком температурном диапазоне, отличаются высокой теплопроводностью, стабильностью геометрии и электрических характеристик, низким влагопоглощением. К недостаткам относят длительность цикла изготовления и высокую стоимость, хрупкость, ограниченность размеров.  Печатные платы на керамическом основании применяются в сфере силовой электроники, СВЧ-технике, оптической электронике, в составе гибридных интегральных схем. Обычно такие платы производятся по толстопленочной технологии.

Другие материалы

Изготовители печатных плат также используют:

• Изоляционные прокладочные материалы (препреги) для склеивания слоев ПП. Такие композиционные материалы предварительно пропитаны недополимеризованной термореактивной эпоксидной смолой, с обеих сторон нанесено адгезионное покрытие.
• Серебро, никель – в качестве защитного покрытия при травлении заготовки (металлический резист), для сварки, пайки.
• Некоторые металлы и сплавы (включая олово-никель, олово-висмут) с целью обеспечить низкое контактное сопротивление, для улучшения режимов пайки.
• Покрывные пленки и полимерные лаки для защиты печатных плат от внешних воздействий.