На каждом этапе изготовления печатного узла осуществляется контроль качества. В первую очередь проводится проверка печатной платы на наличие видимых и скрытых дефектов. После монтажа электронных компонентов проверяется качество пайки.
Основные виды дефектов поверхностного монтажа
На каждом этапе изготовления печатного узла осуществляется контроль качества. В первую очередь проводится проверка печатной платы на наличие видимых и скрытых дефектов. После монтажа электронных компонентов проверяется качество пайки.
Дефекты пайки SMD компонентов
Список основных дефектов поверхностного монтажа включает:
- формирование шариков припоя;
- возникновение перемычек;
- образование сфер припоя;
- появление эффекта «надгробного камня».
Данные дефекты выявляются при визуальной проверке печатной платы с установленными SMD компонентами.
Шарики припоя
Из-за слишком высокой или слишком низкой скорости нагрева в процессе оплавления припоя, летучие фракции паяльной пасты не успевают испариться. В результате припой разбрызгивается – образуются шарики. Помимо неправильно выбранного профиля пайки причиной появления шариков припоя сможет стать применение окисленных паст.
Перемычки
При проверке печатной платы, извлеченной из печи после поверхностного монтажа, могут обнаружиться перемычки. Они возникают из-за растекания или миграции припоя. Причиной чаще всего служат свойства пасты или некорректно настроенный температурный профиль.Сферы припоя
Сферы припоя обычно образуются из-за излишнего количества паяльной пасты на контактной площадке. Такие дефекты поверхностного монтажа также могут наблюдаться при чрезмерной вязкости припоя и неправильно подобранного профиля пайки.Чтобы уменьшить количество паяльной пасты, рекомендуется использовать трафарет, у которого размер апертур меньше размеров контактных площадок. Оптимальный вариант – апертуры пятиугольной формы (конфигурация бейсбольной базы). Это предотвратит вытекание пасты, образование сфер. Важно не просто уменьшить количество пасты, а предотвратить ее оползание с контактной площадки.
«Надгробный камень»
К распространенным дефектам поверхностного монтажа относят и эффект «надгробного камня», когда электронный компонент на этапе оплавления приподнимается и занимает вертикальное положение. Основные причины возникновения данного эффекта:
- плохое смачивание вывода электронного компонента или контактной площадки на плате;
- большой температурный перепад в пределах платы, в результате чего на одной контактной площадке припой расплавился раньше, чем на второй;
- неправильно выбранная температура охлаждения при использовании азота в процессе пайки;
- смещение пасты и/или компонентов.
Чтобы свести к минимуму риск появления такого дефекта, следует всегда проверять расположение пасты и компонентов, использовать припой, замедляющий смачивание, если паста наносится толстым слоем, внимательно следить за температурой плавления, особенно если плотность расположения компонентов на плате сильно варьируется.
