Микросхемы поверхностного монтажа: типы корпусов

SMD-компоненты припаиваются к печатным проводникам на поверхности платы. Использование корпусов микросхем для поверхностного монтажа позволяет увеличить плотность расположения электронных компонентов. 

Типы корпусов планарных микросхем

Микросхемы поверхностного монтажа различаются по типу корпуса, расположению и количеству выводов. При обозначении электронных компонентов цифра после названия корпуса указывает на количество выводов.

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) – микросхема небольшого размера, прямоугольной формы. Выводы находятся по длинным сторонам и расположены параллельно поверхности корпуса. Это наиболее популярный вариант исполнения микросхем.

SOP (Small Outline Package) – тот же вариант корпуса, что и SOIC. Различают следующие модификации:

• PSOP – корпус выполнен из пластика (стандартный вариант);
• HSOP - теплорассеивающий, с радиатором по центру для отвода тепла;
• SSOP – уменьшенный вариант корпуса;
• TSSOP – тонкий SSOP с увеличенной площадью, что улучшает отвод тепла;
• SOJ - корпус SOP с выводами в форме литеры «J», ножки загнуты под микросхему. 

QFP (Quad Flat Package) – плоский четырехугольный корпус микросхемы для поверхностного монтажа с выводами на всех сторонах. Список модификаций включает корпуса:

• PQFP –пластиковый;
• CQFP – керамический;
• HQFP – теплорассеивающий;
• TQFP – тонкий.

Среди микросхем поверхностного монтажа можно выделить электронные компоненты в корпусах PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) из пластика и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) из керамики. Они предназначены для установки в специальную панель – «кроватку». Контакты расположены по краям корпуса и выполнены в форме литеры «J».

PGA (Pin Grid Array) – корпус квадратной или прямоугольной формы, выводы-штырьки расположены на нижней поверхности. Такие микросхемы также устанавливаются в специальные панели и фиксируются в них при помощи рычажка.

LGA (Land Grid Array) – это корпуса с матрицей металлизированных контактных площадок на нижней поверхности. Устанавливаются в «кроватки» с подпружиненными контактами, чтобы обеспечить плотное прилегание используются защелки. 

BGA (Ball Grid Array) – корпуса микросхем для поверхностного монтажа, на нижней стороне которых расположена матрица из выводов в виде припойных шариков. Таких выводов на одном корпусе могут быть сотни и даже тысячи (microBGА), что позволяет серьезно экономить место на печатной плате. Технология BGA все шире используется в сфере микроэлектроники.

При проектировании печатных узлов учитывается вариант исполнения микросхем поверхностного монтажа и особенности их присоединения к контактным площадкам печатной платы.