Изготовление прототипа и сборка печатной платы

Прототип печатной платы представляет собой технологическую модель, созданную на основе предложенного проекта. К прототипированию прибегают при разработке и конструировании печатных плат перед их запуском в серийное производство.

Назначение прототипов печатных плат  

Прототип печатных плат проходит многоэтапное тестирование и экспертизу. Это дает возможность разработчикам выявить ошибки и неточности проектирования, скорректировать схему, найти более эффективные решения. Заказчик проводит испытания прототипа, чтобы проверить соответствие функциональных параметров печатной платы поставленным задачам, технологическим требованиям. Будущему серийному изготовителю ПП важно изучить прототип, чтобы оценить его с точки зрения фактических возможностей производства. На этом этапе также возможно внесение в проект печатной платы корректив, усовершенствований, рационализаций. 

Для изготовления прототипа требуется предоставить проект с топологией печатных плат, указать базовые параметры, включая:

• количество слоев;
• материал основания;
• размеры платы (ограничение максимального размера зависит от типа ПП);
• толщину платы;
• толщину фольги;
• минимальную ширину проводников или зазоров;
• минимальный диаметр отверстий с металлизацией;
• вид механической обработки.

Прототип печатных плат позволяет снизить издержки на этапе запуска серийного производства, поскольку практически невозможно спроектировать сложную ПП, не требующую доработок.

Сборка печатных плат

Собрать печатную плату – означает установить на нее электронные компоненты и другие элементы печатного узла. Они фиксируются на контактных площадках методом пайки. Сборка может быть ручной и автоматизированной. 

Чтобы собрать печатную плату, потребуется:

• готовая первичная ПП;
• электронные компоненты, предусмотренные проектом;
• материалы для пайки;
• оборудование для ручной или автоматизированной пайки;
• оборудование для тестирования печатного узла. 

Существует две технологии сборки печатной платы – монтаж в отверстия (выводной) и поверхностный.  В первом случае выводы электронных компонентов вставляются в отверстия в плате и припаиваются к контактным площадкам на тыльной стороне, где нанесены токопроводящие дорожки. При поверхностном монтаже (SMD технология) миниатюрные электронные компоненты устанавливаются на сторону с нанесенными дорожками, сверление платы не требуется. Также практикуется смешанный монтаж, если требуется собрать печатную плату, используя радиоэлектронные компоненты разных типов.