Интегральные схемы для поверхностного монтажа

Интегральной схемой (ИС) именуют микроэлектронное устройство, электронную схему (кристалл), изготовленную на полупроводниковой подложке в виде пленки или пластины. ИС может быть заключена в неразборный корпус (микросхема) или не иметь корпуса, если она входит в состав микросборки.

Типы интегральных схем

В состав интегральной схемы входят микрокомпоненты (транзисторы, резисторы, диоды и т.д.), соединенные между собой дорожками из проводящих материалов – оксида гафния, кремния, германия, арсенида галлия. ИС заменяет собой печатный узел. Из-за миниатюрности компонентов и соединений интегральные схемы не подлежат ремонту. 

Различают несколько типов интегральных схем:

• Цифровые. Работают на основе двоичных сигналов, где 0 – сигнал низкого напряжения, 1- высокого. К данному типу относят микроконтроллеры, центральные процессоры, программируемые логические контроллеры, чипы памяти и т.д.
• Аналоговые. Работа основывается на переменном напряжении. Такие электронные блоки применяют для фильтрации, расширения, модуляции/демодуляции сигнала и т.д. В данную категорию входят линейные и радиочастотные интегральные схемы, в том числе усилители и преобразователи звука, датчики, системы приема/излучения электромагнитных волн.
• ИС смешанных сигналов. Объединяют оба принципа работы. К их числу относят цифро-аналоговые и аналого-цифровые преобразователи, декодеры/энкодеры, микросхемы, использующиеся в часах и таймерах.

Монтаж интегральных схем

В большинстве случаев микросхемы выпускаются в SMD формате. Интегральная схема для поверхностного монтажа размещается на печатной плате, каждый вывод крепится к индивидуальной контактной площадке при помощи пайки. При этом в радиоэлектронике нередко задействуются и микросхемы, предназначенные для выводного (DIP) монтажа. Поэтому для изготовления печатных узлов смешанного типа следует обратиться в компанию, которая специализируется на SMD и DIP монтаже.

Принципы SMD и DIP монтажа

DIP (Dual In-line Package) – классическая технология монтажа электронных компонентов. Их выводы вставляются в отверстия в плате и припаиваются к токопроводящим дорожкам на ее тыльной стороне. Данная технология привлекает простотой и надежностью соединений. Печатные узлы, выполненные по данной технологии, проще проверить на наличие неисправностей. Чтобы упростить DIP монтаж микросхем, применяют специальные панельки («кроватки»), в которые вставляются интегральные схемы в жестком корпусе.

Поверхностный (SMD) монтаж предусматривает размещение электронных компонентов на поверхности печатной платы со стороны токопроводящих дорожек. Поэтому интегральные схемы для поверхностного монтажа фиксируются на печатной плате без сверления отверстий, что существенно упрощает задачу, поскольку у микросхем часто большое количество выводов. Данная технология в первую очередь предназначена для автоматизированной сборки печатных узлов.

Компании, которые специализируются на SMD и DIP монтаже, обычно предлагают услуги по штучному, мелкосерийному и крупносерийному производству печатных узлов. Массовым выпуском занимаются крупные предприятия, работающие на постоянных заказчиков.