Что такое технология поверхностного монтажа печатных плат

Поверхностный монтаж печатных плат (ПП) означает крепление (пайку) электронных компонентов на контактные площадки, расположенные на поверхности платы. В отличие от этого, объемный монтаж печатных плат, или сквозной монтаж предполагает крепление компонентов в специально размеченные на плате отверстия. Поэтому технология сквозного монтажа имеет аббревиатуру THM (through-hole mounting, англ.).

Технология поверхностного монтажа ПП имеет несколько аббревиатур:

• ТМП – технология монтажа на поверхность;
• SMT технология – surface mounting technology, что по-английски буквально означает то же, что и выше;
• SMD-технология или SMD – surface mounted device (поверхностное устройство), т.е. электронный компонент монтируемый на поверхность платы.

Чаще всего для обозначения поверхностного монтажа печатных плат используют названия SMD-технология монтажа, SMD-монтаж или просто SMD.

Предприятие САНТ обладает передовым опытом в области монтажа ПП. На предприятии налажены автоматические  линии SMD-монтажа для серийного выпуска. Также производится монтаж печатных плат на заказ от 1 штуки, что актуально для изготовления малых партий и опытных образцов ПП для заказчиков.

Технология SMD-монтажа – основные этапы

Технология поверхностного монтажа печатных плат включает следующие основные этапы:

• Подготовка монтажа. На этом этапе происходит изучение технической документации и согласование с заказчиков технических требований. Также все электронные компоненты проходят входной контроль качества.
• Трафаретная печать. С помощью трафаретного принтера на контактные площадки печатной платы через трафарет наносится паяльная паста.
• Установка компонентов. Электронные компоненты устанавливаются на поверхность ПП автоматическим установщиком или вручную.
• Пайка. Оплавление паяльной пасты в специальной печи, в результате которого происходит окончательная фиксация электронных компонентов на поверхности ПП.
• Отмывка. Поверхность платы отмывается от остатков паяльной пасты и флюса.
• Влагозащита. При необходимости на плату наносится дополнительный защитный слой, предохраняющий её от коррозии и механических повреждений.

На предприятии САНТ каждый технологический этап на линиях SMD-монтажа печатных плат включает в себя строгий контроль качества. Данные по каждому изделию интегрированы в единую систему управления. Для разработки опытных образцов по ТЗ заказчика, а также для выпуска небольших партий компания осуществляет монтаж печатных плат на заказ от одной штуки.

Преимущества поверхностного монтажа печатных плат

По сравнению со сквозным монтажом (THM), технология SMD-монтажа ПП имеет следующие основные преимущества:

• Ускорение производства печатных плат за счет выпадения или сокращения стадии сверления отверстий и монтажа компонентов в отверстия.
• Высокая плотность компоновки компонентов на ПП, включая возможность двухстороннего монтажа.
• Улучшение электрических характеристик. Более короткие дорожки и отсутствие выводов снижают индуктивность, паразитную емкость и ускоряют передачу сигналов сверхвысокой частоты.
• Существенное снижение массогабаритных характеристик ПП.
• Высокая скорость производства и снижение выхода брака за счет высокой степени автоматизации.
• Повышение надежности и срока службы в сочетании с высокой ремонтопригодностью ПП.
• Себестоимость плат с SMD-монтажом ниже, чем плат с традиционным сквозным монтажом.

В целом, благодаря своим преимуществам, сегодня SMT технология является основной для монтажа печатных плат, и компания САНТ предлагает в этой области качество высокого уровня