При этом способе монтажа, выводы компонентов фиксируются в отверстиях на печатной плате и затем припаиваются к контактным площадкам и внутренней металлизированной поверхности отверстий (Through Hole Technology, THT). Выводной монтаж всё ещё довольно часто используется при производстве электронных модулей, но, как правило, в комбинации с поверхностным монтажом, так как большинство выводных компонентов уже имеют аналоги в поверхностном исполнении. Установка выводных компонентов на печатную плату может быть выполнена как вплотную, так и на высоту в нужном пространственном положении.

Наш участок выводного монтажа оснащен современными паяльными станциями HAKKO FX-951 с точным контролем температуры, а также паяльными станциями Solomon, позволяющими проводить пайку массивных компонентов с высокой теплоемкостью.

В монтаже выводных компонентов качество пайки сильно зависит от квалификации и опыта монтажника. В нашем штате состоят специалисты с многолетним опытом монтажа печатных плат высокой сложности, в квалификации которых мы не сомневаемся.

Процесс выводного монтажа состоит из следующих этапов:

1. Формовка и обрезка выводов компонентов.
Часть выводных компонентов обычно требуют формовки для придания им определенного положения над платой.

2. Установка компонентов в отверстия печатной платы.

3. Припаивание выводов компонентов при помощи паяльной станции.

4. Отмывка печатной платы от остатков флюса.
Используется отмывочная установка Uniclean.

5. Контроль качества монтажа методом визуального осмотра.